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标题:东芝半导体TLP385:Toshiba东芝半导体的创新光耦解决方案 在电子设备的连接中,光耦作为一种重要的电气隔离技术,被广泛应用在各种应用场景中,如电源系统、马达控制、LED照明等。今天,我们将深入探讨东芝半导体的一款创新光耦产品——TLP385。 TLP385是一款高性能的东芝半导体光耦,它采用D4,E光耦TRANSISTOR OPTOCOUPLER 4-PIN SO的技术和方案。这款光耦以其出色的性能和可靠性,为各种应用提供了安全、高效、可靠的解决方案。 首先,我们来了解一下TLP
随着半导体技术的快速发展,Zilog半导体公司推出了一款新型的Z8F0131HJ020EG芯片IC,它是一款具有8位微控制器单元(MCU)的1KB FLASH存储器芯片,适用于各种嵌入式系统应用。 Z8F0131HJ020EG芯片IC采用先进的8位CMOS技术,具有低功耗、高可靠性和高性能的特点。它采用28引脚SSOP封装,方便了电路板的安装和焊接。该芯片的MCU部分可以处理各种复杂的控制任务,而FLASH部分则可以存储大量的数据和程序代码,使得系统更加灵活和可扩展。 在技术特点方面,Z8F0
标题:Littelfuse力特FEMTOSMDC008F-2半导体PTC RESET FUSE 12V 80MA 0603的技术与应用介绍 Littelfuse力特FEMTOSMDC008F-2半导体PTC RESET FUSE 12V 80MA 0603是一种具有独特特性的电子元件,它广泛应用于各种技术方案中。该元件的主要功能是提供过电流保护,当电流超过预设值时,它会迅速启动自我保护机制,防止设备损坏。 在方案应用上,FEMTOSMDC008F-2半导体PTC RESET FUSE 12V
MPS(芯源)半导体MPQ4346GLE-33-AEC1-P芯片IC,一款应用于BUCK电路的高效率降压转换器芯片,以其强大的性能和出色的技术特性,在众多应用领域中发挥着重要作用。 这款芯片采用17QFN封装,具有3.3V输出电压和3A的输出电流,适用于需要高效率、低噪声和低发热的电子设备。其内部集成的高效BUCK控制器和大电流输出电感,使得设计过程更为简便,同时也降低了生产成本。 在技术特性方面,MPQ4346GLE-33-AEC1-P芯片具有宽工作电压范围、低待机功耗、高可靠性和高效率等特