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Infineon英飞凌F3L150R07W2H3B11BPSA1模块:低功耗,易用,轻松实现方案应用 随着科技的发展,电子设备的功耗问题日益突出。为了满足这一需求,Infineon英飞凌推出了一款低功耗的F3L150R07W2H3B11BPSA1模块——LOW POWER EASY AG-EASY2B-411。这款模块以其卓越的性能和易用性,为电子设备的设计和生产提供了新的解决方案。 首先,我们来了解一下LOW POWER EASY AG-EASY2B-411模块的主要参数。它是一款适用于各种
标题:Infineon(IR) IKW15N120BH6XKSA1功率半导体IGBT技术与应用介绍 Infineon(IR)的IKW15N120BH6XKSA1是一款具有高电压和大电流特性的IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)功率半导体器件。该器件在1200V、15A的条件下工作,具有出色的性能和可靠性。它广泛应用于各种工业和电源应用中,如电机驱动、UPS、太阳能和风能等。 IKW15N120BH6XKSA1 IGBT的主要技术特性包括高输入阻抗、快
标题:Infineon品牌S29GL01GS11TFI010芯片:1GBIT并行56TSOP技术的卓越应用 随着科技的飞速发展,电子设备对存储容量的需求日益增长。在众多存储解决方案中,FLASH芯片以其高存储密度、快速读写速度和低能耗的优势,成为了现代电子设备的重要组成部分。今天,我们将深入了解一款备受瞩目的FLASH芯片——Infineon品牌的S29GL01GS11TFI010。 S29GL01GS11TFI010是一款大容量的FLASH芯片,具有1GBIT的并行读写速度,以及56TSOP
Infineon英飞凌DF300R07W2H3B77BPSA1模块LOW POWER EASY AG-EASY2B-411参数详解及应用方案 随着科技的飞速发展,电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。为了满足不同应用场景的需求,许多厂商都致力于开发更高效、更低功耗的电子器件。在这其中,Infineon英飞凌的DF300R07W2H3B77BPSA1模块LOW POWER EASY AG-EASY2B-411就以其出色的性能和广泛的适用性成为了业界的焦点。本文将对这款模块的参数及方案应用
标题:Infineon IR355MTRPBF芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 40A 2PQFN的技术与应用介绍 Infineon IR355MTRPBF芯片IC是一款具有创新性的40A HALF BRIDGE DRIVER,采用2PQFN封装形式。这款芯片在技术领域具有显著的优势,其应用领域广泛,涵盖了电力电子、通信、汽车电子等诸多领域。 首先,IR355MTRPBF芯片IC采用了先进的半桥驱动技术,能够在40A的电流范围内保持高效、稳定的工作状态。其独特的半桥设计,使得芯片
标题:Infineon(IR) IKP30N65H5XKSA1功率半导体IGBT TRENCH 650V 55A TO220-3技术与应用介绍 Infineon(IR)的IKP30N65H5XKSA1是一款优秀的功率半导体IGBT,采用TRENCH 650V 55A TO220-3封装,具有出色的性能和广泛的应用前景。 首先,IKP30N65H5XKSA1的IGBT技术采用了先进的TRENCH工艺,这种工艺通过在硅片上开凿沟壑,大大提高了单位面积的芯片使用率,从而降低了成本,并提高了设备的效率
一、简介 Infineon英飞凌的F3L150R07W2E3B11BOMA1模块是一款高性能的IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块,适用于各种工业和电源应用。该模块具有650V的额定电压和150A的额定电流,以及高达335W的功率输出,使其在需要高效、可靠和安全电源转换的领域中具有广泛的应用前景。 二、参数特点 1. 额定电压:650V; 2. 额定电流:150A; 3. 功率输出:335W; 4. 开关频率:高达3MHz; 5. 工作温度范围:-40℃至+150℃; 6. 封装:TO-220-5