深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立,在成都、上海设立分公司和办事处,致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧,智慧生活更美好”为使命,实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。
已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台,ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型,大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。
共计完成八轮战略融资合计数亿元,先后获得福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级重点集成电路设计企业、国家级高新技术企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强、深创赛总决赛亚军、深圳市科学技术二等奖等。与国内众多高校及ARM-KEIL/IAR/AEC/ISO26262等达成长期生态计划和战略合作,用工匠精神建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系,已申请自主知识产权专利200件+并在持续增长中。
2024-02-25
标题:HK32 MCU的硬件兼容性:探索与其他硬件组件的协同工作 HK32 MCU,一款高效、可靠、功能丰富的微控制器,在各种嵌入式应用中发挥着关键作用。其出色的硬件兼容性,使其能够与其他硬件组件无缝协同工作,为开发者提供了极大的便利。本文将探讨HK32 MCU与其他硬件组件的兼容性。 首先,HK32 MCU与各种电源
2024-01-20
导语:全国不少地方可开放分布式光伏并网容量为0,因此一些地区出现了已安装户用光伏无法上网,设备只能报废,国家能源局12398能源监管热线也被投诉无法并网而打爆。 2023年的中国光伏企业,尽管股价和市值持续缩水,但市场依然交出了亮眼的成绩单。从装机量来看,2023年前11个月光伏新增装机163.88GW,同比增长149
2024-03-05
HK32 MCU是一款功能强大的微控制器,广泛应用于各种嵌入式系统。为了充分利用HK32 MCU的性能和功能,熟悉并掌握其开发环境配置和设置至关重要。本文将详细介绍HK32 MCU的开发环境配置和设置过程。 一、开发环境配置 1. 安装Keil MDK:Keil MDK是HK32 MCU的主要开发工具,提供了丰富的调试
2025-01-08
标题:航顺芯片HK32L0H8KBU6 QFN32单片机芯片Cortex-M0的技术和应用介绍 航顺芯片的HK32L0H8KBU6是一款采用Cortex-M0核心的单片机芯片,其QFN32(5*5)的封装方式使其具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点。这款芯片在许多应用领域中都有着广泛的应用,特别是在物联网、智能家居、工
2025-12-10 在 2025 电机控制先进技术研讨会上,国民技术正式推出 N32G033x/N32M0xx 系列 MCU。这款产品针对基础级电控场景设计,凭借创新技术架构提升产品价值,获得了行业专家的认可。 一、技术架构创新:提升电控平台实用性 基于第三代电机控制技术的研发经验,N32G033x/N32M0xx 系列 MCU 在架构上实现多项优化,兼顾性能与集成度: 性能升
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-28 22AP80是一款由海思半导体设计开发的芯片产品,广泛应用于各类嵌入式系统和硬件设备中。该芯片在性能、功耗和集成度方面做了较好的平衡,适合多种工业及消费电子领域的应用。 **一、主要性能参数** 22AP80芯片基于先进的制程工艺设计,**功耗控制表现出色**,能够在复杂应用中保持较低的发热量。其主频运行稳定,支持多任务并行处理,内置的存储控制器可适配多种外
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS 辅助)、 工业应用 (流水线质检、边缘
2025-11-28 HI3519DV500是海思半导体推出的一款高性能、低功耗的智能视觉处理芯片,主要面向高端视频应用场景。该芯片基于先进的ARM架构,集成了强大的图像处理能力和智能计算单元,为硬件工程师提供了稳定可靠的解决方案。 **芯片性能参数** HI3519DV500采用双核ARM Cortex-A73和双核Cortex-A53处理器,主频最高可达1.8GHz,支持多路
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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